热敏电阻封装流程（热敏电阻安装方式）

NTC热敏电阻主要应用于哪些方面?

1、温度测量 作为测量温度的热敏电阻一般结构简单，价格低廉。由于本身阻值较大，所以可忽略连接处的接触电阻，并可应用在数千米之外的远距离遥测过程。温度补偿 利用负温度特性，可在某些电子装置中起到补偿作用。当过载而使电流和温度增加时，热敏电阻阻值加大反向下拉电流，起到补偿、保护等作用。

2、NTC热敏电阻在许多领域都有应用，包括温度控制、温度监测、电子设备保护等。例如，在电路中添加NTC热敏电阻可以防止电路过热，从而保护电路免受损坏。此外，NTC热敏电阻还可以用于智能家居、工业自动化、医疗设备等领域。总的来说，NTC热敏电阻是一种非常重要的温度传感器，具有广泛的应用前景。

3、NTC热敏电阻常用于温度检测、温度控制、温度保护等应用。

热敏电阻封装方式有哪些?

包封：将加热元件和引线等部分进行包封，采用胶水、无机粘合剂等进行封装，保护元件。 温度校准：对封装好的热敏电阻进行温度校准，以保证产品的准确性和可靠性。以上步骤仅为参考，实际封装工艺可能因具体情况而有所不同。

环氧包封NTC热敏电阻： 这类NTC 热敏电阻的结构是NTC热敏电阻芯片被焊接在引线上，并用环氧树脂封装。它的最大特点是封装表面光滑无毛刺，用黑色（或者其他颜色）的环氧树脂灌注，被灌注的环氧树脂饱满无气泡。

压敏电阻一般会把其芯片直径和压敏电阻打在电阻本体的封装上。如：14K561，20K8232K431。热敏电阻一般会把零功率额定电流还有其电阻值打在上面。如：10D-47D-15。 从封装颜色上去区分。压敏电阻的厂家主流的颜色都是蓝色，有个别厂家用黄色。

常温下阻值为90K欧姆，温度升高，阻值越小。热敏电阻一般采用负温度系数（NTC），且每种温度采集方式也都各自有优缺点，温度检测常用有压环式热敏电阻测温、插件式热敏电阻测温和贴片式热敏电阻测温。

第一代产品为块状陶瓷结构，采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。 第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品，不太适合用于做贴片类NTC产品。

部分代表封装类型，即使用环氧树脂封装的温度传感器NTC热敏电阻。103表示热敏电阻的标称阻值，即10，000欧姆（Ω）。F、G、H、J是电阻值误差等级的标识，F代表±1%精度，G为±2%，H为±3%，J为±5%。3950是电阻的热敏指数B值，即3950×10次方（K），反映了材料的温度敏感性。

ntc热敏电阻

ntc代表负温度系数热敏电阻。NTC热敏电阻又称为负温度系数热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻，以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。广泛用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。

是负温度系数热敏电阻。负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻。广泛用于各种电子原件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。

PTC和NTC都是热敏电阻器。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

NTC就是Negative Temperature CoeffiCient的缩写，就是负温度系数热敏电阻。TC-5D9，标称值为5欧姆，最大稳态电流为3安， 它是属于功率型的热敏电阻器，误差是正负百分之二十。热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。

热敏电阻的结构有哪些?

热敏电阻主要由热敏探头、引线、壳体构成，热敏电阻一般做成二端器件， 但也有构成三端或四端的。二端和三端器件为直热式，即直接由电路中获得功率。四端器件则是旁热式的。

片式NTC热敏电阻主要有以下3种结构：第一种为单层型，产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻，产品为块状陶瓷结构，由NTC陶瓷体与Ag端电极组成。

热敏电阻根据其结构及形状可分为：圆片状（片状）热敏电阻、圆柱状（柱状）热敏电阻、圆圈形（也称垫圈式）热敏电阻等多种，如图2-2所示。(3)根据温度变化的灵敏度分类 热敏电阻根据温度变化的灵敏度不同，可分为高灵敏度型热敏电阻和低灵敏度型热敏电阻。

第三代NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，它采用了成熟的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上印刷一层较厚（30uM）的NTC陶瓷材料，再配以特殊的电极结构，然后进行烧结而成。

热敏电阻主要由热敏探头、引线、壳体构成，热敏电阻-般做成 一端器件，但也有构成三端 成四端的。二端和三端器件为直热式：印式接由电路中获得功率。四端器件则是旁热式的。

热敏电阻通常是由经过特殊处理的的聚合树脂和导体组成的，通常，聚合树脂能够使导体保持在结晶状的结构中，同时形成导电体，但在导电体内的阻抗较低。

NTC热敏电阻器NTC热敏电阻器的识别与检测

NTC热敏电阻器种类繁多，型号命名规则通常包括敏感组件标识（M）、负温度系数特性（F），以及厂家自定义的序号。例如，MF54-1中，数字“-1”是派生序号。

NTC是负温度系数的热敏电阻，即随着温度上升阻值变小（呈指数关系）。

热敏电阻是一种电阻值随温度变化的电阻器。它广泛应用于温度检测、过热保护、电路保护以及电流控制等场合。根据其电阻值变化特性，可以分为NTC（负温度系数）和PTC（正温度系数）两种类型。NTC热敏电阻的原理是利用其电阻值随温度上升而减小的特性。它由金属氧化物半导体材料制成，如镍、锰、钴和铁等。

热敏电阻封装工艺有几个步骤?

1、热敏电阻的封装工艺通常包括以下几个步骤： 基材准备：选择适合的基材，如陶瓷或玻璃等，进行清洁和表面处理。 分散浆料制备：将热敏材料和合适的成膜剂混合，形成均匀的分散浆料。 涂覆：将分散浆料均匀地涂覆在基材上，形成一层均匀的热敏材料薄膜。

2、压敏电阻一般会把其芯片直径和压敏电阻打在电阻本体的封装上。如：14K561，20K8232K431。热敏电阻一般会把零功率额定电流还有其电阻值打在上面。如：10D-47D-15。 从封装颜色上去区分。压敏电阻的厂家主流的颜色都是蓝色，有个别厂家用黄色。

3、第一代产品为块状陶瓷结构，采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。 第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品，不太适合用于做贴片类NTC产品。

4、玻璃封装NTC热敏电阻： 这类NTC 热敏电阻的结构是NTC热敏电阻芯片被玻璃封装。其稳定性强、结构坚固、体积小、抗老化。玻璃封装的技术令其能在高温或者高湿等恶劣环境被使用。这类NTC热敏电阻的常见形态分为贴片型、单端玻封以及轴向。

5、过热保护：笔记本计算机越来越小的尺寸，主板对温度是非常敏感的，而主板又是非常接近发热的电源电阻，不断提高的CPU 主频不仅提高了CPU 的速度，也使得它的工作温度高。在这种场合，表面封装式热敏电阻既可以快速响应又有过热的保护，也比较容易使用。

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